DIL L75 Horizontal / Vertical
热膨胀测量( DIL )是在特定的气氛和程序控温条件下,测量物质尺寸在可忽略负载下随温度变化而变化的过程,例如物质(陶瓷、玻璃、金属、复合材料、聚合物等)的膨胀或收缩测量。
描述
独特功能
规格参数
应用
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林赛斯 DIL L75 水平热膨胀仪和 DIL L75 垂直热膨胀仪是用于测量固体、液体、粉末和糊状物热长度变化的高精度仪器。


DIL L75 水平热膨胀仪具有高度真空密封的设计,能够在真空以及氧化性和还原性气氛下进行测量。DIL L75 垂直热膨胀仪的特点在于其“零摩擦”设计,这特别适用于烧结研究和具有极低膨胀的材料。这两种系统均采用高分辨率线性电感位移传感器,确保高精度、可重复性和长期稳定性。


得益于优异的温度控制以及可选择适配于手套箱使用的特性,它们的应用十分广泛。此外,这两种型号都提供自动压力控制,该功能允许根据不同的应用情况来调节接触压力,并在整个测量过程中保持压力恒定。


DIL L75 垂直热膨胀仪的低温选项可实现在 -263 ℃ 至 220 ℃ 的温度范围内进行测量,它提供了多种样品支架,支持真空操作和可控气氛环境,并确保了测量的高精度以及操作的简便性。

独特功能
  • 高精度和可重复性归因于高分辨率感应位移传感器
  • 可选择将机械部件和电气部件分离,以便在“手套箱”中使用。
  • 高度真空密闭推杆式膨胀仪
  • 可在真空以及可控的氧化或还原气氛下进行测量
  • 紧凑设计,可选配转盘以增加额外的炉体 (垂直膨胀仪)
  • 低温选项适用于从 -263 °C 到 220 °C 的测量温度范围 (垂直膨胀仪)
  • “零摩擦”设计,非常适用于烧结研究和 ULE 材料,可在真空以及可控的氧化或还原气氛下进行测量 (垂直膨胀仪)
规格参数
类型 DIL L75 Horizontal * DIL L75 Vertical *
温度范围: -180 - 2800 °C -263 - 2800°C
LVDT
Delta L 分辨率: 0.03 nm 0.03 nm
测量范围: ±2500 µm ±2500 µm
接触力: 10 mN - 1 N 10 mN - 1 N
光学编码器
Delta L 分辨率: 0.1 nm 0.1 nm
测量范围: ±25000 µm ±25000 µm
自动样品长度检测: 具备 具备
接触力控制 具备 具备
接触力: 10 mN - 5 N 10 mN - 5 N
多炉体配置: 最多 2 个炉体 最多 3 个炉体
电动炉体选项: 可选 可选
气体流量计:

手动气体计量或质量流量控制器,可控制

1 种、3 种或更多种气体

手动气体计量或质量流量控制器,可控制

1 种、3 种或更多种气体

接触力调整: 包含 包含
单杆/双杆热膨胀 可选 可选
软化点检测: 包含 包含
密度测定: 包含 包含
L - DTA: 可选(可达 2000 °C) 可选(可达 2000 °C)
速率控制烧结 (RCS): 包含 包含
热分析数据库: 包含 包含
电恒温探头: 包含 包含
低温附件: LN2,内部冷却器 LN2,内部冷却器
真空密闭设计: 具备 具备
自动排空系统: 可选 可选
OGS 除氧系统: 可选 可选
* 规格取决于配置
应用

广泛应用于玻璃、陶瓷、金属、建筑材料、复合材料、聚合物等材料的测量。


玻璃陶瓷

热膨胀法是一种用于测定玻璃陶瓷热膨胀系数(CTE)和软化点的极好的方法。除了绝对膨胀量之外,还可以计算相对膨胀量和热膨胀系数 (CTE),以及绝对膨胀量对温度的一阶导数。


微分曲线的零值点处对应的是热膨胀量的最大值,因此可以精确地计算出材料的软化点。

陶瓷 / 粉末冶金

在高科技陶瓷的生产过程中,烧结过程的模拟具有重要意义。使用可选的速率控制烧结(RCS)软件包,可以根据 PALMOUR III理论,使用热膨胀仪来控制材料的烧结过程。


此应用展示了二氧化锆(ZrO₂)生坯(一种典型的陶瓷原材料)的烧结过程。 在此应用中,对氧化锆(ZrO₂)的烧结过程进行控制,通过将升温速率作为密度的函数来进行调控,从而实现最终达到 100% 的致密度。

石英样品的 DTA 测量

使用 L75 热膨胀仪和差热分析(DTA)评估附加组件,可以对结晶态(SiO₂)样品进行同时带有温度校准的DTA测量。在样品的线性升温阶段,控制行为会因吸热和放热反应而发生改变,并且该变化会由软件程序进行校正。从这些变化中生成一条 DTA 曲线。


根据文献报道,对于 SiO₂ 而言,这种转变发生在 574 ℃,因此可以利用 DTA 峰来检验校准情况。

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