芯片由加热器和温度传感器组成，具有很高的再现性，由于质量小，具有出色的温度控制和高达100 K/min的加热速率。集成传感器易于更换，性价比高。芯片传感器的集成设计可提供较好的原始数据，无需对热流数据进行预处理或后处理即可直接进行分析。
低能耗和良好的动态响应功能，使得 Chip DSC具有优异的性能。
| 型号 | Chip DSC 1(Chip DSC L66 Basic) |
| 温度范围 | RT 至 450 °C(无冷却装置） |
| 加热和冷却速率 | 0.001- 100 K/min |
| 温度精度 | +/- 0.2K |
| 重复性 | +/- 0.02K |
| 数字分辨率 | 16,800,000 points |
| 分辨率 | 0.03 µW |
| 气氛 | 惰性、氧化（静态、动态） |
| 测量范围 | ±2.5- ±1000 mW |
| 校准材料 | 包含 |
| 校准周期 | 建议每隔6个月校准一次 |
林赛斯Chip DSC可在无需主动式冷却器的条件下，提供快速的弹道式冷却速率。鉴于该仪器具有热质量低和传感器设计新颖的特性，因此在高温段至100℃的冷却过程中，可提供200℃/min的冷却速率，在100℃至室温的冷却过程中，可提供50℃/min的冷却速率。
在本案例中，我们从400℃等温线开始实施弹道式冷却进程。最终冷却至50℃的时间仅为3分钟。
聚合物分析是DSC的主要应用之一。在聚合物分析中，我们比较关注玻璃化转变、熔点和结晶点的影响，但通常很难完成此类检测进程。新型的林赛斯Chip DSC具有高分辨率和高灵敏度特性，这使得该仪器成为聚合物分析的理想工具。将PET颗粒加热，淬火冷却至非晶态，然后用Chip DSC测量，线性升温速率为50 K/min。曲线显示在80℃左右出现明显的玻璃化转变，随后在148℃呈现冷结晶的非晶态，并在230℃出现熔融峰。
