电力/能源工业

我们的热分析设备应用在各个领域

在这里您可以找到林赛斯实验室的最新测量结果

以下是我们按行业分类的应用概览。如果您对某个应用有具体疑问，请通过我们的联系方式直接向我们的销售部门或实验室提供应用编号。

根据要求，我们可以向您发送机械工程、光伏组件、粘合剂和涂料、包装行业或可持续材料领域的更多应用。

如果您无法找到自己专业领域的测量数据，欢迎您请求测量。

按行业分类

汽车、航空航天

汽车制造和航空航天对材料的要求特别高。这些设计的功能和耐用性取决于材料的性质和适用性，热物理测量技术为这些领域的研究和开发提供了理想的测量工具。热物性测试对于产品质量控制，工艺优化和/或失效分析至关重要。

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电池

随着人类对能源的需求日益增长，电池在可持续发展的未来中发挥着至关重要的作用。我们的精密热分析工具旨在提高电池的效率和安全性，同时延长其使用寿命，可用于测试电极材料、电解质以及隔膜等组件的热物性参数，对探索如何使电池性能更好，使用寿命更长，更安全至关重要。

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建筑材料

建筑材料的需求量随着应用领域的增长而增长，建筑材料的测试不仅确保符合所有适用的法律法规的要求，文件化的安全标准也降低了参与建设项目各方的责任风险。热分析技术是建筑材料分析和材料表征的理想工具，可以分析改性玻璃的玻璃化转变、胶粘剂的疲劳测试和分解行为、水泥水化程度和膨胀收缩程度，以及绝热材料的热导率等等。

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陶瓷和玻璃

陶瓷和玻璃有着悠久的历史，在日常生活和先进技术中有着广泛的应用。热分析技术可以检查和优化陶瓷和玻璃材料的许多重要和特定的性能，例如，可以测量和分析热膨胀、热导率和比热容，以找到最佳的生产条件，更有效地利用能源。此外，热分析（热重法）也可用于批量加工和烧结过程中，以控制原料的确切成分，并精确调整含水量和晶粒尺寸。通过分析玻璃和陶瓷的电导率和化学成分，可以改善其性能和调整工艺参数。

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化学工业

热分析仪器在化学工业中越来越重要，用于评估加热和冷却对样品物理和化学性质的影响。它已成为研究、产品开发、工艺优化和质量保证中不可或缺的一部分。热分析技术可以确定材料的熔点、相变和分解点，并提供化学反应的动力学研究等等。

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食品、药品、化妆品

热分析技术在食品、药品和化妆品行业均具有广泛的应用，可用于研究产品的相变（如熔化、结晶和玻璃化转变）、评估产品的质量变化（如蒸发、热稳定性、分解等），用于产品的成分分析、纯度测定等，在研究开发、过程优化和质量控制等方面均扮演者至关重要的角色。

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氢技术

热分析为氢技术领域的研发提供了重要手段。通过精确地测量和分析，可以深入了解氢在储存、运输、转换和利用过程中的热行为，‌可以推动新型储氢材料、高效转换设备等技术的创新与发展。有助于保障氢技术链条上的各个环节的可靠性和稳定性。

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生命科学

在生命科学领域，热分析提供了一种精确了解材料和物质特性的方法，对制药、生物技术和相关领域的研究和开发至关重要。如：DSC（差示扫描量热法）、TGA（热重分析法）和STA（同步热分析），可用于测量物质的水分含量、挥发性组分，以及物质的熔点、玻璃化转变、分解温度等热物性惨数。

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金属和合金

金属或合金材料需要根据其预期用途满足某些要求。如材料的硬度、强度、热膨胀、导热性或氧化和腐蚀行为等性能符合使用条件，才能保证最大的耐用性和较长的使用寿命。热物理测量技术，如差热分析、加热显微镜、差示扫描量热法或热重分析法，使分析铁、铸铁、钢和其他金属和合金的冶金行为成为可能。可测量材料的相变点、结晶温度、比热容、热膨胀系数和熔点等。

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聚合物

聚合物已经成为当今生活中不可或缺的一部分，如PE（聚乙烯）、PVC（聚氯乙烯）、PP（聚丙烯）等，它们广泛应用于包装材料、汽车零部件、医疗器械或航空航天工业等多种领域。聚合物的热分析有助于了解原材料和最终产品的特性，LINSEIS提供的热分析测量系统，如量热仪、热重分析仪、膨胀仪和热力学分析设备可实现聚合物材料的精确热分析，可测量聚合物的熔点、玻璃化转变、结晶度、热稳定性和老化等。

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电力/能源工业

热分析技术在电力和能源领域的应用十分重要，例如，在核能领域，了解所用材料的热物性是至关重要的安全因素，LINSEIS的高压设备可承受苛刻的条件，确保在核能领域的材料能够承受辐射、高工作压力和温度，防止放射性物质泄漏。可用于材料熔点、热导率、比热容等的精确表征。

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材料研究、开发

对于新材料，无论是陶瓷纤维、生物塑料还是纳米材料等，其结构复杂且通常为非匀质材料，它们的进一步发展需要强大而坚实的基础研究。相应地需要在材料物理领域进行各种可能性的研究，包括比热容、熔点、膨胀系数、烧结行为或新材料的导热性能等。LINSEIS提供各种高质量的研究设备，例如膨胀仪、高压热重/差示扫描量热仪、热天平、重量吸收分析仪、薄膜分析仪和热导仪等，这些工具可通过各种应用程序提供解决方案。

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半导体与电子材料

热分析在半导体和电子材料领域的应用十分广泛且重要，可应用于评估材料的热稳定性，进行热管理材料性能分析、材料固化行为研究、芯片过热问题控制、半导体封装热设计等方面，以确保半导体和电子材料在长期使用中的可靠性、稳定性和安全性。

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薄膜技术

由于薄膜的物理性质与块状材料有很大的不同，因此有必要使用匹配的表征设备来获得其与厚度和温度相关的性质。LINSEIS提供的热分析设备，如PLH，TFA，TF-LFA，可用于薄膜材料物理性质（如：热导率、电导率、塞贝克系数等）的精确测量。

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