热分析技术应用于未来的超级计算机

新的挑战需要新的机器:量子计算机是极为复杂的机器,它能够让我们在计算速度方面取得巨大的进步。


然而,科学家们在量子计算机方面仍然面临着重大的技术挑战。量子比特存在的一个根本性问题是动能。芯片必须被冷却到绝对零度。要将一块量子芯片从室温降至其运行温度,需要精密且庞大的冷却装置持续运行数天时间。


LINSEIS Cryo-TMA助力于开发人员在量子计算机的材料分析


为了确保量子计算机的所有组件都能承受绝对零度下的温度,使用了专门开发的具有低温选项的测量设备。微软订购了一台TMA——一种用于热机械材料测试的测量设备——用于分析量子计算机的组成部分。这里最大的挑战是,材料分析过程中的温度,接近绝对零度。我们开发的Cryo-TMA在4开尔文时达到-269.15°C的温度,几乎接近绝对零度。


热机械分析仪(TMA)主要用于测量材料的热膨胀系数(CTE)。测量可以在受控的机械应力下进行(DIN 51005, ASTM D 3386, ASTM E 831, ASTM D 696, ISO 11359 -第1部分至第3部分)。


有了量子计算机,物理学家希望能够模拟自然界中发生的所有过程,包括宇宙的形成和生命的形成。我们的测量技术为帮助科学实现这些目标做出了宝贵的贡献。


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