林赛斯与拜罗伊特大学的良好合作取得了丰硕的成果。上周二，巴伐利亚研究基金会为下一个产品开发提供了25万欧元的资助：带热天平的Chip-DSC。
近年来，这两个项目合作伙伴已经开发出了芯片差示扫描量热仪（Chip-DSC），主要用于材料研究。Chip-DSC配备了创新的芯片技术，使其更加通用，并提供更快的测量结果。与传统的DSC设备一样，塑料分析可以在三分之一的时间内完成。
下一个产品开发不仅是研究材料在加热时分解的时间，而且还要研究材料在加热时损失的质量。
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